Mehr Präzision - MICRO-EPSILON

Sehr geehrte Damen und Herren,

Micro-Epsilon präsentiert mit dem surfaceCONTROL 3D 3500 die nächste 3D-Sensor-Generation. Der hochpräzise 3D-Snapshot-Sensor wird für die automatisierte Inline-Prüfung von Geometrie, Form und Oberflächen eingesetzt. Mit einer z-Wiederholpräzision bis 0,4 µm setzt der Sensor neue Maßstäbe in der hochgenauen 3D-Messtechnik. Gemeinsam mit den Systemen reflectCONTROL und scanCONTROL bietet Micro-Epsilon ein leistungsfähiges Portfolio für präzise 3D-Snapshots und Scans.

Für weitere Informationen und technische Beratung stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung. Alle Kontaktdaten finden Sie hier.

Freundliche Grüße

Ihr Micro-Epsilon Team

 

Innovativer 3D-Snapshot-Sensor zur Inline-Prüfung von Geometrie, Form und Oberflächen

Der surfaceCONTROL 3D 3500 setzt neue Maßstäbe in der 3D-Messtechnik. Der 3D-Snapshot-Sensor ist für die Inline-Prüfung von Geometrie, Form und Oberfläche in der Produktionslinie konzipiert. Mit einer z-Wiederholpräzision bis zu 0,4 µm erreicht der Sensor ein neues Präzisionslevel und erfasst kleinste Ebenheitsabweichungen und Höhenunterschiede. Die Messung erfolgt auf diffus reflektierenden Oberflächen wie Metall, Kunststoff oder Keramik mit hoher Geschwindigkeit in der Datenverarbeitung. 

 

3D-Sensor zur präzisen Inspektion von spiegelnden Oberflächen

Mit dem reflectCONTROL Sensor präsentiert Micro-Epsilon ein 3D-System zur Inspektion spiegelnder und glänzender Oberflächen. Es ist für höchste Qualitätsansprüche konzipiert und erfasst Ebenheitsabweichungen im Bereich weniger Mikrometer. Der Sensor kann stationär zur Überwachung der Fertigungslinie oder für die Inline-Inspektion am Roboter eingesetzt werden.

 

Präzise Dickenmessung von Flachglas und Folien

Das Weißlichtinterferometer interferoMETER IMS5400 wurde um den Sensor IMP-TH70 erweitert. Der Sensor ermöglicht mit 70 mm einen nahezu doppelt so großen Arbeitsabstand wie bisher und bietet zeitgleich einen erhöhten Verkippungswinkel. Mit einer Auflösung < 1 nm wird der Sensor für die hochpräzise Dickenmessung von dünnsten Gläsern und Folien eingesetzt. Dank aktiver Temperaturkompensation und passiver Kühlung werden sehr stabile Messergebnisse in industriellen Umgebungen erzielt.

 

3D-Prüfung unbestückter Leiterplatten

Unbestückte Leiterplattensubstrate dienen als Grundelemente für Leiterplatten, die beispielsweise in Sensoren, Smartphones oder Computer integriert werden. Entspricht die Ebenheit des Substrats nicht den Vorgaben, so lassen sich Baugruppen bei der Bestückung nicht exakt aufbringen. Für High-End-Substrate aus Keramik gelten daher höchste Messgenauigkeitsanforderungen von bis zu 2 µm. Mit dem 3D-Snapshot-Sensor surfaceCONTROL 3D 3510 ist eine vollautomatisierte Inline-Prüfung von Geometrie, Form und Oberflächen möglich. Der Sensor erreicht auf matten Objekten beste Messergebnisse mit einer Wiederholpräzision bis 0,4 µm. Die Messung mit anschließender Berechnung und Auswertung erfolgt innerhalb von nur 1,5 Sekunden.

 




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