Mehr Präzision - MICRO-EPSILON

Sehr geehrte Damen und Herren,

Micro-Epsilon präsentiert mit dem surfaceCONTROL 3D 3200 einen 3D-Snapshot-Sensor für die automatisierte Inline-Qualitätsprüfung. Der Sensor wird zur präzisen Geometrie-, Form- und Oberflächenmessung eingesetzt und zeichnet sich durch eine hohe z-Wiederholpräzision aus. Damit können kleinste Ebenheitsabweichungen und Höhenunterschiede zuverlässig erkannt werden.

Für weitere Informationen und technische Beratung stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung. Alle Kontaktdaten finden Sie hier.

Freundliche Grüße

Ihr Micro-Epsilon Team

 

3D-Snapshot-Sensor für industrielle Mess- und Prüfaufgaben

Der 3D-Snapshot-Sensor surfaceCONTROL 3D 3200 in Verbindung mit dem leistungsstarken Softwaretool 3DInspect erkennt kleinste Unebenheiten und Höhenunterschiede auf matten Oberflächen. Die hohe Wiederholpräzision ermöglicht äußerst genaue 3D-Inspektionen in der Produktionslinie. Weitere Besonderheiten sind die einfache Inbetriebnahme und Parametrierung des Sensors. Die Datenausgabe erfolgt schnell über Gigabit Ethernet sowie eine zusätzliche digitale I/O-Schnittstelle.

 

Industrielle Endoskope für kleine Bauräume

Mit modernen technischen Endoskopen von Micro-Epsilon inspizieren Sie kleine Bauräume ab 0,7 mm zuverlässig und präzise. Die starren, semi-flexiblen und flexiblen Endoskope sowie Video-Endoskope werden für Qualitätssicherungs- und Inspektionsaufgaben in industriellen Anwendungen eingesetzt. Endoskop-Typ, Lichtquelle, Kamera und Monitor sowie Zubehör können von Beginn an auf die jeweilige Applikation abgestimmt werden. Je nach Zusammenstellung sind die Systeme für den mobilen oder den stationären Einsatz geeignet.

 

Wärmebildkameras überwachen Erstaufladung in der Batterieproduktion

Micro-Epsilon bietet ein breites Portfolio an kompakten Wärmebildkameras, die große Temperaturbereiche von ‑20 °C bis +2.450 °C erfassen. Die Wärmebildkameras thermoIMAGER TIM kontrollieren und regeln temperaturkritische Prozesse. Dank der kompakten und industrietauglichen Ausführung kommen die Kameras in vielfältigen Industrie-Anwendungen zum Einsatz, beispielsweise bei der Überwachung von Batteriezellen beim ersten Ladevorgang.

 

Wie wird die Höhe von Wafer-Bumps exakt gemessen?

Computerchips werden in großer Stückzahl aus einem Wafer hergestellt. Auf den Chips befinden sich unzählige kleine, kugelförmige Kontaktflächen, sogenannte Bumps. Diese müssen eine gleichmäßige Höhe aufweisen, um später beim Stapeln einwandfrei zu funktionieren. Die bis zu 50 µm kleinen Bumps werden von drei konfokal-chromatischen Sensoren der Reihe confocalDT IFS2405 Inline geprüft. Die Sensoren werden über den Wafer geführt. Aus den drei generierten Spuren werden sowohl die Kugelform als auch die Höhe exakt berechnet. Um die Vielzahl der Chips in kürzester Zeit messen zu können, bietet Micro-Epsilon schnelle Controller mit äußerst hohen Messraten bis zu 70 kHz.

 




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