Wafer-Dickenmessung / TTV

Konfokal-chromatische Sensoren messen von beiden Seiten die Dickenabweichung bzw. die Waferdicke. Über das Dickenprofil des gesamten Wafers kann auch die Verwölbung und Verbiegung des Wafers ermittelt werden. Dank der hohen Messrate kann die Dickenmessung eines kompletten Wafers in kurzen Taktzeiten erfolgen.