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Elektronikproduktion

In der Elektronikindustrie gehen zunehmende Miniaturisierung, hohe Produktionsgeschwindigkeiten einher mit höchsten Qualitätsansprüchen. Sensoren von Micro-Epsilon werden in Hightech-Fertigungsmaschinen und Produktionsstätten eingesetzt und sorgen dafür, dass die hohen Anforderungen hinsichtlich Qualität und Wirtschaftlichkeit erfüllt werden. Dank der Modellvielfalt und der hohen Präzision der berührungslosen Wegsensoren ist Micro-Epsilon ein Partner in nahezu allen Bereichen der Elektronikindustrie – von der Chip-Produktion bis zur komplexen Montageüberwachung bei der Fertigung von Computern, Smartphones und Tablets.

3D-Prüfung unbestückter Leiterplatten

Herkömmliche Prüfsysteme wie Messmikroskope eignen sich nicht als automatisierte Inline-Lösung, da der Prüfvorgang viel Zeit in Anspruch nimmt und diese Mikroskope sehr teuer sind. Um eine vollautomatische Inline-Prüfung der Substrate zu…

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3D-Prüfung unbestückter Leiterplatten

Abstandsmessung in Klebedispensern

Um den Klebedispenser immer im richtigen Arbeitsabstand zu halten, muss dieser Abstandswert kontinuierlich geprüft werden. Dazu werden kompakte Laser-Sensoren von Micro-Epsilon eingesetzt. Dank der schnellen Messrate und der Unempfindlichkeit…

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Abstandsmessung in Klebedispensern

Anwesenheitskontrolle von elektronischen Bauteilen

Zur vollautomatischen Prüfung der Anwesenheit von Bauteilen auf Leiterplatten werden Laser-Triangulationssensoren eingesetzt. Dank des kleinen Lichtflecks können kleinste Details zuverlässig erfasst werden. Die hohe Messrate erlaubt die Prüfung…

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Anwesenheitskontrolle von elektronischen Bauteilen

Dimensionelle Prüfung von feinen mechanischen Strukturen

Während der Montage von Smartphones und Tablets werden die Abmessungen und der Montagespalt der Dichtung überprüft, um eine hohe Dichtigkeit gebenüber Wasser und Staub herzustellen. Die Messung erfolgt mit Laser-Profilsensoren von Micro-Epsilon,…

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Dimensionelle Prüfung von feinen mechanischen Strukturen

Druckkopfpositionierung in Lasertransferdruckern

Bei Druck- und Belichtungsprozessen ist die exakte Höhe des Druckkopfes bzw. der Abstand zum bedruckenden Objekt entscheidend für die Qualität des Endprodukts. Die schnelle Abstandsmessung mit kompakten Lasersensoren von Micro-Epsilon ermöglicht…

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Druckkopfpositionierung in Lasertransferdruckern

Farberkennung zur Sortierung von Komponenten

Insbesondere bei der automatisierten Montage müssen Bauteile anhand ihrer Farbe sortiert werden. Auf Grund der hohen Fertigungsgeschwindigkeit wird der colorSENSOR CFO eingesetzt. Einstellbare Farben und Toleranzen erlauben eine hohe Flexibilität…

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Farberkennung zur Sortierung von Komponenten

Höhenmessung von eingepressten Kontaktstiften (Press-Fit Technology)

Die Platinen sind während des Einpressvorgangs auf einem Rundtakttisch befestigt, der sie von der Pressstation an die Scanposition bringt. Dort wird der Laser-Scanner von einem Linear-Aktor einmal über die komplette Platine bewegt.

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Höhenmessung von eingepressten Kontaktstiften

Höhenmessung von Wafer-Bumps

Oftmals inspizieren Kamerasysteme die 50 µm bis 350 µm kleinen Bumps während der Produktion. Entscheidender Nachteil bei dieser Methode: Es wird lediglich die Anwesenheit bzw. die Position geprüft. Die Höhe kann nur offline über durchgeführte…

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Höhenmessung von Wafer-Bumps

Messung der Koplanarität von IC Pins

In Bestückungs- und Lötprozessen muss die Koplanarität der Pins erfasst werden um eine einwandfreie Lötqualität sicherzustellen und Ausfälle zu vermeiden. Dazu werden Laser-Profilsensoren von Micro-Epsilon eingesetzt. Die Scanner arbeiten mit…

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Messung der Koplanarität von IC Pins

Lackdickenmessung auf Leiterplatten

Um PCBs vor Umwelteinflüssen wie Luftfeuchtigkeit zu schützen, werden diese mit einer Klarlack-Schutzschicht überzogen. Damit wird eine fehlerfreie Funktion gewährleistet. Insbesondere die Automobilindustrie fordert für diese Schutzschicht eine…

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Lackdickenmessung auf Leiterplatten

LED-Prüfung von Elektronikbaugruppen während des In-Circuit-Tests

LED-Prüfsysteme der Reihe colorCONTROL MFA werden unter anderem in der Elektronikindustrie eingesetzt, wenn die Qualitätskontrolle von Platinen durch den In-Circuit-Test (ICT) im Reinraum erfolgt. Beim In-CircuitTest wird die korrekte Funktion…

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LED-Prüfung von Elektronikbaugruppen während des In-Circuit-Tests

Messung der Ritzgräben von Leiterplattennutzen

Ritzgräben werden in Leiterplatten eingepresst und dienen der späteren Vereinzelung. Laser-Sensoren prüfen die Tiefe der Ritzgräben, die konstant sein muss, um eine sichere Trennung zu ermöglichen. …

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Messung der Ritzgräben von Leiterplattennutzen

Messung des Wärmeleitpasten-Auftrags

Beim vollautomatischen Auftrag von Wärmeleitpasten ist die richtige Dosierung ausschlaggebend für die Funktion. Zu viel Wärmeleitpaste verschlechtert den Wärmewiderstand, zu wenig Paste führt zur thermischen Überlastung. Die Höhe des Auftrags…

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Messung des Wärmeleitpasten-Auftrags

Lötwellenhöhenmessung in Schwalllötanlagen

Beim Löten von Leiterplatten in Schwalllötanlagen ist die Höhe der Lötwelle ein wichtiges Kriterium für die Qualität der Lötstellen. Das Niveau des Lötzinns wird direkt über der Lötwelle mit einem eddyNCDT Wegsensor erfasst. Der Einfluss des…

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Lötwellenhöhenmessung in Schwalllötanlagen