Beim Hybrid Bonding in der Halbleiterfertigung ist eine exakte Planarität der Wafer entscheidend für stabile Bondingprozesse. Kapazitive Abstandssensoren ermöglichen die hochauflösende Messung von Formabweichungen auf Wafern und liefern die Messdaten…
Der neue Laser-Distanzsensor optoNCDT ILR1041-150 ermöglicht zuverlässige Distanzmessungen bis zu 150 m. Dank Time-of-Flight-Messprinzip, integrierter IO-Link-Kommunikation und robuster Bauform eignet sich der Sensor ideal für anspruchsvolle…
Bei der Herstellung supraleitender Bänder werden 12 mm breite Edelstahlbänder in schmale Teilbänder geschnitten – getrennt durch 0,5 mm schmale Lücken. Das optoCONTROL 2700 LED-Mikrometer misst unmittelbar nach dem Schneidprozess die Breite der…