Höhenmessung von Wafer-Bumps

Bisher werden die 50 bis 350 µm kleinen Bumps während der Produktion in der Regel von Kamerasystemen inspiziert. Entscheidender Nachteil bei dieser Methode: Es wird lediglich die Anwesenheit bzw. die Position geprüft. Die Höhe kann nur offline, über durchgeführte Schliffe mit einem Messmikroskop, bestimmt werden. Daher kommen hier konfokalchromatische Sensoren von Micro-Epsilon zum Einsatz. Diese messen präzise auf den glänzenden und strukturierten Oberflächen der Computerchips. Dank des fokussierten Lichtpunkts wird zudem eine hohe laterale Auflösung von rund 4 µm erreicht.

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