Höhenmessung von Wafer-Bumps

Oftmals inspizieren Kamerasysteme die 50 µm bis 350 µm kleinen Bumps während der Produktion. Entscheidender Nachteil bei dieser Methode: Es wird lediglich die Anwesenheit bzw. die Position geprüft. Die Höhe kann nur offline über durchgeführte Schliffe mit einem Messmikroskop, bestimmt werden. Daher kommen hier konfokal-chromatische Sensoren von Micro-Epsilon zum Einsatz. Diese werden über die Wafer geführt und messen präzise auf den glänzenden und strukturierten Oberflächen der Computerchips. Der fokussierte Lichtpunkt erlaubt eine hohe laterale Auflösung von rund 4 µm.