Hochpräzise Dickenmessung von Silizium-Wafern

Für die exakte Dickenmessung von Wafern werden kapazitive Wegsensoren eingesetzt. Zwei gegenüberliegende Sensoren erfassen die Dicke und bestimmen darüber hinaus weitere Parameter wie die Durchbiegung. Dabei kann die Lage des Wafers im Messspalt variieren, ohne die Messgenauigkeit zu beeinflussen.