Dickenprofilmessung von Bändern und Platten

Das thicknessCONTROL Messsystem wird zur Dickenmessung von Platten- und Bandmaterial eingesetzt. Der Messkopf wird entsprechend der Messaufgabe und dem Material mit unterschiedlichen Sensoren ausgestattet, die in einer festen Spur oder traversierend messen. Umfangreiche Softwarepakete und Schnittstellen erlauben die Messung und Dokumentation der Messwerte.