Elektronikproduktion
In der Elektronikindustrie gehen zunehmende Miniaturisierung, hohe Produktionsgeschwindigkeiten einher mit höchsten Qualitätsansprüchen. Sensoren von Micro-Epsilon werden in Hightech-Fertigungsmaschinen und Produktionsstätten eingesetzt und sorgen dafür, dass die hohen Anforderungen hinsichtlich Qualität und Wirtschaftlichkeit erfüllt werden. Dank der Modellvielfalt und der hohen Präzision der berührungslosen Wegsensoren ist Micro-Epsilon ein Partner in nahezu allen Bereichen der Elektronikindustrie– von der Chip-Produktion bis zur komplexen Montageüberwachung bei der Fertigung von Computern, Smartphones und Tablets.
3D-Prüfung unbestückter Leiterplatten
Herkömmliche Prüfsysteme wie Messmikroskope eignen sich nicht als automatisierte Inline-Lösung, da der Prüfvorgang viel Zeit in Anspruch nimmt und diese Mikroskope sehr teuer sind. ...
Details anzeigenAbstandsmessung in Klebedispensern
Um den Klebedispenser immer im richtigen Arbeitsabstand zu halten, muss dieser Abstandswert kontinuierlich geprüft werden. Dazu werden kompakte Laser-Sensoren von Micro-Epsilon eingesetzt.
Details anzeigenAnwesenheitskontrolle von elektronischen Bauteilen
Zur vollautomatischen Prüfung der Anwesenheit von Bauteilen auf Leiterplatten werden Laser-Triangulationssensoren eingesetzt. Dank des kleinen Lichtflecks können kleinste Details zuverlässig erfasst werden. Die hohe Messrate erlaubt die Prüfung in kürzesten Taktzeiten.
Details anzeigenDimensionelle Prüfung von feinen mechanischen Strukturen
Während der Montage von Smartphones und Tablets werden die Abmessungen und der Montagespalt der Dichtung überprüft, um eine hohe Dichtigkeit gebenüber Wasser und Staub herzustellen. Die Messung erfolgt mit Laser-Profilsensoren von Micro-Epsilon, die eine hohe Auflösung und Profilfrequenz bieten.
Details anzeigenDruckkopfpositionierung in Lasertransferdruckern
Bei Druck- und Belichtungsprozessen ist die exakte Höhe des Druckkopfes bzw. der Abstand zum bedruckenden Objekt entscheidend für die Qualität des Endprodukts. Die schnelle Abstandsmessung ...
Details anzeigenFarberkennung zur Sortierung von Komponenten
Insbesondere bei der automatisierten Montage müssen Bauteile anhand ihrer Farbe sortiert werden. Auf Grund der hohen Fertigungsgeschwindigkeit wird der colorSENSOR CFO eingesetzt. Einstellbare Farben und Toleranzen erlauben eine hohe Flexibilität in der Messaufgabe.
Details anzeigenHöhenmessung von eingepressten Kontaktstiften (Press-Fit Technology)
Die Platinen sind während des Einpressvorgangs auf einem Rundtakttisch befestigt, der sie von der Pressstation an die Scanposition bringt. Dort wird der Laser-Scanner von einem Linear-Aktor einmal über die komplette Platine bewegt.
Details anzeigenHöhenmessung von Wafer-Bumps
Oftmals inspizieren Kamerasysteme die 50 µm bis 350 µm kleinen Bumps während der Produktion. Entscheidender Nachteil bei dieser Methode: Es wird lediglich die Anwesenheit bzw. die Position ...
Details anzeigenMessung der Koplanarität von IC Pins
In Bestückungs- und Lötprozessen muss die Koplanarität der Pins erfasst werden um eine einwandfreie Lötqualität sicherzustellen und Ausfälle zu vermeiden. Dazu werden Laser-Profilsensoren von Micro-Epsilon eingesetzt.
Details anzeigenLackdickenmessung auf Leiterplatten
Um PCBs vor Umwelteinflüssen wie Luftfeuchtigkeit zu schützen, werden diese mit einer Klarlack-Schutzschicht überzogen. Damit wird eine fehlerfreie Funktion gewährleistet. Insbesondere die Automobilindustrie fordert für diese Schutzschicht eine Mindestdicke.
Details anzeigenLED-Prüfung von Elektronikbaugruppen während des In-Circuit-Tests
LED-Prüfsysteme der Reihe colorCONTROL MFA werden unter anderem in der Elektronikindustrie eingesetzt, wenn die Qualitätskontrolle von Platinen durch den In-Circuit-Test (ICT) im Reinraum erfolgt. ...
Details anzeigenMessung der Ritzgräben von Leiterplattennutzen
Ritzgräben werden in Leiterplatten eingepresst und dienen der späteren Vereinzelung. Laser-Sensoren prüfen die Tiefe der Ritzgräben, die konstant sein muss, um eine sichere Trennung zu ermöglichen.
Details anzeigenMessung des Wärmeleitpasten-Auftrags
Beim vollautomatischen Auftrag von Wärmeleitpasten ist die richtige Dosierung ausschlaggebend für die Funktion. Die Höhe des Auftrags wird daher mit Laser-Triangulationssensoren erfasst.
Details anzeigenMontagespalt von Displayglas
Bei der Montage von Smartphone-Displays müssen die Toleranzen der einzelnen Bauteile zueinander überprüft werden, um eine durchgängige Qualität über alle Fertigungschargen zu erhalten. Dazu verfahren konfokal-chromatische Sensoren über die Bauteile und prüfen das Spaltmaß mit einer extrem hohen Genauigkeit.
Details anzeigenLötwellenhöhenmessung in Schwalllötanlagen
Beim Löten von Leiterplatten in Schwalllötanlagen ist die Höhe der Lötwelle ein wichtiges Kriterium für die Qualität der Lötstellen. Das Niveau des Lötzinns wird direkt über der Lötwelle mit einem eddyNCDT Wegsensor erfasst.
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