Höhenmessung von eingepressten Kontaktstiften (Press-Fit Technology)

Die Fertigung elektronischer Komponenten erfordert neben hohen Genauigkeiten bei kleinsten Dimensionen auch schnelle Prozesse mit höchster Qualität. Daher sind in diesem Bereich viele Produktionsschritte bereits automatisiert. Das Unternehmen Automationpro hat nun eine Maschine entwickelt, die die Höhe von eingepressten Kontaktstiften bei Leiterplatten (Press-Fit Technologie) direkt nach dem Pressvorgang überprüft. Werden diese Pins nicht vollständig durch die Öffnungen gepresst, so kann später kein Kontakt zu weiteren Komponenten hergestellt werden, was zum Ausfall dieser führen kann.

Daher wird von jeder Platine mit einem scanCONTROL Profilsensor ein 3D-Scan erstellt. Die Platinen sind während des Einpressvorgangs auf einem Rundtakttisch befestigt, der sie von der Pressstation an die Scanpo-sition bringt. Dort wird der Laser-Scanner von einem Linear-Aktor einmal über die komplette Platine bewegt. Der Linear-Aktor ist zusätzlich mit einem Encoder verbunden, um den Scanner zu triggern und letztlich gleichmäßige Profilabstände zu gewährleisten. Das Bauteil wird gemäß der Taktzeit der Anlage in etwa sieben Sekunden komplett gescannt wobei 1.280 Punkte pro Profil generiert werden.