Pressemitteilungen von Micro-Epsilon

Die optoelektronischen Lichtleitersensoren optoCONTROL CLS1000 werden für zuverlässige Positionskontrollen sowie für Lage- und Anwesenheitserkennung eingesetzt. Durch die hohe Lichtstärke und Auflösung werden Spitzenwerte bei der Tast- und Reichweite von bis zu 2000 mm erreicht. Es stehen fünf verschiedene Controller-Ausführungen mit zahlreichen Ausgangs- und Triggerfunktionen zur Verfügung, wodurch das Messsystem ideal an die jeweilige Messaufgabe angepasst werden kann.

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Der innovative optoNCDT 1900 Lasersensor wird für dynamische Weg-, Abstands- und Positionsmessungen eingesetzt und überzeugt dabei durch Geschwindigkeit, Bauform und Genauigkeit. Die neueste Sensorgeneration wird jetzt noch smarter – dank integrierter EtherCAT Schnittstelle.

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Die Produktgruppe der Weißlichtinterferometer repräsentiert die präzisesten Sensoren im Micro-Epsilon Gesamtportfolio. Ab sofort sind die interferoMETER Serien auch als Multipeak-Systeme verfügbar, wodurch sich zahlreiche neue Anwendungsmöglichkeiten eröffnen. Zum Einsatz kommen Interferometer immer dann, wenn hochauflösende Abstands- und Dickenmessungen gefordert werden.

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Bei der Fertigung von Batteriezellen werden Folien kontinuierlich oder intermittierend beschichtet. Eine prozesskritische Messgröße stellt dabei die Folien- sowie die Schichtdicke dar. Präzise Messsysteme der Reihe thicknessGAUGE von Micro-Epsilon überwachen diese Werte während der laufenden Produktion mit hoher Genauigkeit.

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Wenn große Distanzen im Innen oder Außenbereich gemessen werden müssen, so kommen Laser-Distanz-Sensoren optoNCDT ILR2250-100-H von Micro-Epsilon zum Einsatz. Die Sensoren sind mit Heiz- und Kühlelement erhältlich und liefern präzise und stabile Ergebnisse in Messbereichen von bis zu 150m.

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Die thicknessGAUGE Systeme liefern hochgenaue Dickenwerte von Band- und Plattenmaterialien. Zusätzlich zu den C-Rahmen-Modellen können sie ab sofort auch als O-Rahmen-Ausführung in die Produktionslinie eingebunden werden. Sie können durch die Verwendung verschiedener Sensortechnologien wie Laser-Scanner, Laser-Triangulationssensoren, konfokale Sensoren und elektromagnetische Kombi-Sensoren perfekt an die Messaufgabe und die zu messenden Objektoberflächen angepasst werden.

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Die kompakten Laser-Sensoren optoNCDT 1420LL führen präzise Abstandsmessungen bei metallischen und strukturierten Oberflächen durch. Auf dem Messobjekt wird eine kleine Laser-Linie abgebildet, die es erlaubt, Interferenzen zu kompensieren. Der Sensor liefert somit stabile und zuverlässige Messwerte. Eingesetzt wird er überall dort, wo Standard-Laser-Punktsensoren an ihre Grenze gelangen.

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Die Wegsensoren eddyNCDT ES-U1-T und ES-U3-T sind neu im Micro-Epsilon Portfolio. Beide Sensortypen lassen sich per Klemmung befestigen. Dies hat mehrere Vorteile: Die Sensoren sind keiner Torsionsbelastung ausgesetzt, durch die definierte Klemmstelle wird die thermische Ausdehnung in Messrichtung minimiert und eine hohe Temperaturstabilität wird erreicht.

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Die Wärmebildkamera thermoIMAGER TIM41 ist für die hohen Ansprüche industrieller Serienapplikationen konzipiert. Temperaturen werden im Bereich von -20 bis +900 °C genau erfasst. Die Scharfstellung erfolgt über den integrierten Motorfokus. Hot- und Cold-Spots lassen sich automatisch überwachen.

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Automatisierte Kransysteme müssen zuverlässig und äußerst präzise gesteuert werden. Nur dadurch erreichen sie einen schnellen, sicheren und effizienten Materialfluss. Moderne Steuerungen nutzen oftmals Messwerte der Laser-Distanz-Sensoren von Micro-Epsilon, die für große Entfernungen sowie schnelle Distanzänderungen konzipiert sind.

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Laser-Profil-Scanner von Micro-Epsilon führen echte 3D-Messungen auf Basis kalibrierter Daten durch. Diese Technologie wird unter anderem von der TU-Darmstadt eingesetzt. Die leistungsstarken 3D-Sensoren der Serie scanCONTROL 2900 führen in Kombination mit Kamerasystemen hochauflösende Messungen von Muskelmasse oder Knochen durch.

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Computer chips are manufactured in large quantities on a wafer. On the chips there are countless small, spherical contact surfaces, so-called bumps. These must be of a uniform height in order to function properly when stacked later. Confocal sensors from Micro-Epsilon determine the height of the wafer bumps with micrometer precision in the production line.

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