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Neu: reflectCONTROL RCS3500-300 3D-Wafer-Warpage


Präzise 3D-Warpageprüfung von 300 mm Wafern

Kurze Aufnahmezeit - effiziente Qualitätskontrolle bei konstant hohem Produktionsdurchsatz

Flexible Integration - SPS oder 3D-Datenauswertung

3D-Sensor zur vollflächigen Warpage- und Planaritätsmessung von Wafern bis 300 mm Durchmesser

Die Sensoren reflectCONTROL RCS3500-300 ermöglichen eine schnelle 3D-Vermessung von Wafern mit einem Durchmesser von bis zu 300 mm. In nur einer Aufnahme wird die komplette Waferoberfläche erfasst und präzise auf Warpage, Bow und lokale Verformungen geprüft. So lassen sich Abweichungen frühzeitig erkennen, bevor sie nachfolgende Prozessschritte beeinträchtigen. Die kurze Messzeit ermöglicht eine effiziente Qualitätsüberwachung konstant hohem Produktionsdurchsatz – für höhere Prozesssicherheit, weniger Ausschuss und geringere Folgekosten.

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Besonderheiten

  1. Full-Wafer-Erfassung bis 300 mm in nur einer Aufnahme
  2. Keine Stitching-Fehler durch zusammengefügte Teilmessungen
  3. Optimiert für hochreflektierende Waferoberflächen
  4. Kurze Aufnahmezeiten ab 1 s für Warpage- und Planaritätsprüfungen
  5. Effiziente Qualitätskontrolle bei konstant hohem Produktionsdurchsatz
  6. Crash Prevention zur Absicherung nachfolgender Prozessschritte
  7. Geeignet für Inline-Prüfprozesse
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Micro-Epsilon Messtechnik 3D-Zentrale
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Vollflächige 3D-Deflektometrie für große Waferoberflächen

Mit einem Messbereichsdurchmesser von 300 mm bei einem Arbeitsabstand von 370 mm ermöglicht der Sensor die vollflächige Vermessung von Wafern mit einem Durchmesser von bis zu 300 mm in nur einer Aufnahme. So entsteht ein konsistenter 3D-Datensatz ohne mechanisches Abscannen und ohne Stitching mehrerer Teilmessungen.

Vollflächige Messung mit 300-mm-Wafer

Kurze Messzeiten für hohe Prozessgeschwindigkeit

Die reflectCONTROL RCS3500-300 3D-Wafer-Warpage Sensoren erfassen präzise 3D-Daten innerhalb kürzester Zeit. Die kurzen Aufnahmezeiten ab 1 s reduzieren die Stillstandszeit des Wafers und unterstützen dadurch schnelle Prüfabläufe in automatisierten Prozessen.

Dank schneller Verarbeitung stehen berechnete Messwerte, Merkmale oder IO-/NIO-Bewertungen zeitnah zur Verfügung. So können Qualitätsentscheidungen direkt in den Produktionsprozess zurückgeführt werden – ideal für Inline-Prüfungen, kurze Taktzeiten und robotergestützte Anwendungen. Warpage, Bow, Planarität und lokale Durchbiegungen werden schnell und zuverlässig bewertet.

Erfassung von 3D-Daten in kürzester Zeit

Auswertung & Integration

Je nach Integrationskonzept besteht die Möglichkeit, die Daten flexibel weiterzuverarbeiten oder über 3DInspect auszuwerten.

flexible Auswertung & Integration

Leistungsstarke IPU mit 3DInspect Software
In Verbindung mit der Industrial Performance Unit (IPU) stehen mit PROFINET, EtherCAT und EtherNet/IP Schnittstellen zur einfachen Integration in industrielle Steuerungsumgebungen zu Verfügung. Vorbereitete Gerätebeschreibungsdateien und das Micro-Epsilon Schrittkettenmodell sorgen für eine schnelle, prozesssichere Inbetriebnahme. Die Software 3DInspect für 3D-Mess- und Inspektionsaufgaben ist bereits auf der IPU integriert.

3D DATA über SDK
reflectCONTROL verfügt über ein komfortabel zu bedienendes SDK (Software Development Kit). Damit können die Punktewolken in individuellen Softwareumgebungen ausgewertet werden. Das SDK basiert auf den Industriestandards GigE Vision und GenICam.

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Unsere Sensoren halten im Praxiseinsatz, was das Datenblatt verspricht – überzeugen Sie sich:

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Effiziente Qualitätskontrolle von Wafern im automatisierten Prozess
Effiziente Qualitätskontrolle von Wafern im automatisierten Prozess

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