3D-Prüfung unbestückter Leiterplatten

Herkömmliche Prüfsysteme wie Messmikroskope eignen sich nicht als automatisierte Inline-Lösung, da der Prüfvorgang viel Zeit in Anspruch nimmt und diese Mikroskope sehr teuer sind. Um eine vollautomatische Inline-Prüfung der Substrate zu ermöglichen, werden daher 3D-Sensoren von Micro Epsilon eingesetzt.

Der hochpräzise 3D-Snapshot-Sensor surfaceCONTROL 3D 3510 misst direkt in der Produktionslinie auf die matte Oberfläche der Substrate. Der Arbeitsabstand beträgt dabei 120 bis 140 mm. Die aufgenommenen Messwerte werden im Sensor verrechnet und über die integrierte Gigabit Ethernet Schnittstelle an einen externen PC ausgegeben. Eine Weiterverarbeitung, Beurteilung und Protokollierung der 3D-Daten ist mit der leistungsstarken Software 3DInspect möglich.