Erkennung und Vermessung von Bumps auf Siliziumwafern

Konfokal-chromatische Wegsensoren von Micro-Epsilon werden zur Prüfung von Bumps eingesetzt. Die Sensoren erzeugen einen kleinen Lichtpunkt auf dem Wafer und können dank der hohen Auflösung kleinste Teile und Strukturen zuverlässig erfassen. Dadurch wird die Form und Dimension von Bumps für die Kontaktierung zuverlässig ermittelt.