Halbleiter & Wafer
Messaufgaben in der Halbleiterindustrie erfordern höchste Genauigkeit und Reproduzierbarkeit. Micro-Epsilon bietet für zahlreiche Anwendungen die richtige Lösung - von der präzisen Maschinenpositionierung über die Waferinspektion bis zur Topografiemessung.
Nanometergenaue Positionierung in Lithografiemaschinen
Zur Belichtung einzelner Bauelemente auf dem Wafer verschieben die Lithografiegeräte den Wafer an die jeweilige Position. Um die nanometergenaue Positionierung zu ermöglichen, messen kapazitive Wegsensoren die Position des Verfahrweges.
Details anzeigenErkennung und Vermessung von Bumps auf Siliziumwafern
Konfokal-chromatische Wegsensoren von Micro-Epsilon werden zur Prüfung von Bumps eingesetzt. Die Sensoren erzeugen einen kleinen Lichtpunkt auf dem Wafer und können dank der hohen Auflösung kleinste Teile und Strukturen zuverlässig erfassen. Dadurch wird die Form und Dimension von Bumps für die Kontaktierung zuverlässig ermittelt.
Details anzeigenDimensionelle Prüfung von Silizium-Ingots
Um die Geometrie von Silizium-Ingots zu prüfen, werden Laser-Profilsscanner von Micro-Epsilon eingesetzt. Diese erfassen die komplette Geometrie der Siliziumstäbe. Dadurch können geometrische ...
Details anzeigenDurchbiegung von Wafern
Konfokal-chromatische Sensoren scannen die Oberfläche von Wafern und erfassen so die Durchbiegung und Verzug von Wafern. Mit einer Messrate von 70 kHz ermöglichen die confocalDT Controller hochdynamische Messungen. Dadurch können die Wafer in kurzen Taktzeiten geprüft werden.
Details anzeigenErkennen und Messen von Sägeriefen
Zur automatischen Erkennung und Vermessung von Sägeriefen werden konfokal-chromatische Sensoren von Micro-Epsilon eingesetzt. Die schnelle Oberflächenkompensation im Controller regelt die Belichtungszyklen, um eine maximale Signalstabilität bei Oberflächen mit unterschiedlichen Reflexionseigenschaften sicherzustellen.
Details anzeigenMessung von transparenten Schichten & Kleberaupen
Konfokal-chromatische Sensoren werden zur einseitigen Dickenmessung von Beschichtungen eingesetzt. Das Messprinzip ermöglicht die Auswertung mehrerer Signal-Peaks, wodurch die Dicke von transparenten Materialien bestimmt werden kann. Dank der Multipeakmessung der confocalDT Controller wird die Dicke von Schutz- und Lackschichten zuverlässig ermittelt.
Details anzeigenÜberprüfung auf Risse und Abbrüche
Konfokal-chromatische Sensoren von Micro-Epsilon werden eingesetzt, um Risse und andere Fehlstellen auf dem Wafer zu erkennen. Dank der schnellen Oberflächenkompensation im Controller können Oberflächen mit unterschiedlichen Reflexionseigenschaften zuverlässig überprüft werden.
Details anzeigenMasken-Positionierung in der Lithografie
Im Lithografieprozess ist eine hochauflösende und langzeitstabile Messung von Maschinenbewegungen erforderlich, um maximale Präzision zu erzielen. Dank der hohen Auflösung ermöglichen kapazitive Sensoren von Micro-Epsilon die nanometergenaue Positionierung der Masken. Vakuumtaugliche Ausführungen der Sensoren und Sensorkabel erlauben den Einsatz bis ins UHV.
Details anzeigenWeißlicht-Interferometer zur Masken-Positionierung in der Lithografie
Im Lithografieprozess ist eine hochauflösende und langzeitstabile Messung von Maschinenbewegungen erforderlich, um maximale Präzision zu erzielen. Dank spezieller Auswertealgorithmen und der ...
Details anzeigen3D-Formerfassung von Wafern
Zur Erfassung der Ebenheit bzw. Planarität von 150 mm Wafern werden reflectCONTROL Deflektometrie-Systeme eingesetzt. Diese erfassen die Ebenheit mit nur einer Aufnahme. Dazu projizieren die ...
Details anzeigenPräzise Notch-Erkennung am Glaswafer
Die Notch-Erkennung am Glaswafer ist ein entscheidender Produktionsschritt in der Halbleiterfertigung. Sie muss absolut präzise erfolgen, um höchste Qualität und Genauigkeit der hergestellten Halbleiterchips zu gewährleisten. Für diese hochgenaue Positionserfassung werden Lichtleitersensoren optoCONTROL CLS1000 eingesetzt.
Details anzeigenPositionierung der Waferstage mit kapazitiven Sensoren
Die kapazitiven Wegsensoren werden zur Feinpositionierung in der Waferstage eingesetzt. Die Sensoren messen an verschiedenen Stellen die Position der Stage, was insbesondere zur Feinausrichtung genutzt ...
Details anzeigenPositionierung des Linsensystems in Lithografiemaschinen
Berührungslose induktive Wegsensoren (Wirbelstrom) messen die Position von Linsenelementen, um größtmögliche Abbildungsgenauigkeit herzustellen. Je nach Systemaufbau werden die Wegsensoren zur Erfassung von bis zu 6 Freiheitsgraden eingesetzt. Dank der hohen Grenzfrequenz der eddyNCDT Sensoren können auch hochdynamische Bewegungen der Linsensysteme überwacht werden.
Details anzeigenÜberwachung der Durchbiegung von Drahtsägen
Drahtsägen werden eingesetzt, um Ingots in einem Schritt zu schneiden. Da der Draht hohem Verschleiß unterliegt, wird das Drahtbett an mehreren Stellen mit berührungslosen Wirbelstromsensoren ...
Details anzeigenPrüfung der Orientierungskerben auf Silizium-Ingots
Ingots werden oftmals mit Orientierungskerben versehen, die für die Ausrichtung der Ingots erforderlich sind. Um das Profil der Kerben auf Maßhaltigkeit zu prüfen, werden Blue-Laserscanner ...
Details anzeigenPrüfung der Verkippung von Linsenträgern
Kapazitive Wegsensoren messen die Verkippung von Linsenträgern mit Nanometergenauigkeit. Dank der hochpräzisen Messung wird eine reproduzierbare Projektion sichergestellt. Mehrere Sensoren messen ...
Details anzeigenÜberwachung von Optik-Systemen mit Wellenfrontsensoren
Shack-Hartmann Wellenfrontsensoren von Optocraft messen den Justage-Zustand und die Abbildungsqualität des gesamten optischen Systems. Das robuste Messprinzip erlaubt die Maschinen-Integration und ...
Details anzeigenÜberwachung der axialen Bewegung von Innenlochsägen
Innenlochsägen werden zum Trennen von Siliziumingots eingesetzt. Um eine zuverlässige Trennung des Ingots zu erreichen, wird das Sägeblatt bzw. die Halterung mit Wirbelstromsensoren überwacht. ...
Details anzeigenWafer-Dickenmessung / TTV
Konfokal-chromatische Sensoren messen von beiden Seiten die Dickenabweichung bzw. die Waferdicke. Über das Dickenprofil des gesamten Wafers kann auch die Verwölbung und Verbiegung des Wafers ermittelt werden. Dank der hohen Messrate kann die Dickenmessung eines kompletten Wafers in kurzen Taktzeiten erfolgen.
Details anzeigenVerkippungsmessung von Wafern
Die exakte Lage des Wafers spielt eine wichtige Rolle beim Waferhandling. Beim Zuführen von Wafern werden Weißlicht-Interferometer eingesetzt, um die horizontale Verkippung von Wafern zu messen. ...
Details anzeigenÜberwachung der Ausrichtung von Linsen mit konfokal-chromatischen Sensoren
Konfokal-chromatische Sensoren werden eingesetzt, um die Ausrichtung der Optik zu messen. Mehrere Sensoren messen dabei direkt auf die Optik, um die Verkippung nanometergenau zu erfassen. Anders als elektromagnetische ...
Details anzeigenPositionierung der Waferstage mit Weißlichtinterferometern
Die Weißlicht-Interferometer der Serie interferoMETER IMS5600 von Micro-Epsilon werden zur Positionsüberwachung der Waferstage eingesetzt. Dort messen sie die XYZ-Bewegungen der Stage mit ...
Details anzeigenPositionierung der Waferstage
Berührungslose Sensoren von Micro-Epsilon werden zur Positionsüberwachung der Waferstage eingesetzt. Dort messen sie die hochdynamischen XYZ-Bewegungen der Stage mit extrem hohen Beschleunigungen. Die kapazitiven und induktiven (Wirbelstrom) Sensoren erreichen eine Auflösung im Nanometerbereich und sorgen dafür, dass der Wafer für die Belichtung nanometergenau positioniert wird.
Details anzeigenLagebestimmung beim Waferhandling
Beim Handling von Wafern ist die exakte und reproduzierbare Positionierung entscheidend. Beim Zuführen von Wafern prüfen zwei optoCONTROL Laser-Mikrometer den Durchmesser und ermitteln so die ...
Details anzeigenHochpräzise Dickenmessung von Silizium-Wafern
Zwei gegenüberliegende Sensoren erfassen die Dicke und bestimmen darüber hinaus weitere Parameter wie die Durchbiegung. Dabei kann die Lage des Wafers im Messspalt variieren, ohne die Messgenauigkeit zu beeinflussen.
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